[发明专利]一种晶体固定装置及晶体固定方法在审
| 申请号： | 201410641156.8 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104362121A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘育兆 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶片固定装置及晶片固定方法，用于提高置晶的效率，提高基板品质。本发明实施例方法包括：在基板上表面粘附导电粘附材质，并将粘附导电粘附材质后的基板放置在装置底座上；启动所述装置底座中的加热设备，以使所述加热设备对所述基板上的导电粘附材质进行加热；通过活动支架的吸嘴吸取晶片并放置在所述基板上，以使加热后的导电粘附材质将所述晶片固定在所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片固定装置，其特征在于，所述晶片固定装置包括吸嘴和活动支架，所述吸嘴设置在所述活动支架上，所述晶片固定装置还包括：装置底座；其中，所述装置底座中设置有加热设备，所述装置底座用于承载基板，并通过所述活动支架将所述吸嘴置于所述装置底座上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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