[发明专利]电隔离引线框架带的引线的方法

摘要

电隔离引线框架带的引线的方法。一种引线框架带包括多个连接的单元引线框架，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到单元引线框架的外围的引线。通过将半导体管芯附着到管芯踏板中的每一个管芯踏板并且在半导体管芯被附着到管芯踏板之后用模塑料覆盖单元引线框架来处理引线框架带。在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，该切口将引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在外围中引线所位于的区域中至少部分地延伸到模塑料内，使得模塑料保持在切口之间的完整。在形成切口之后处理引线框架带，并且单元引线框架稍后被分离为各个封装。

主权项

一种处理包括多个连接的单元引线框架的引线框架带的方法，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到该单元引线框架的外围的引线，所述方法包括：将半导体管芯附着到所述管芯踏板中的每一个管芯踏板；在所述半导体管芯被附着到所述管芯踏板之后用模塑料覆盖所述单元引线框架；在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，所述切口将所述引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在所述外围中所述引线所位于的区域中至少部分地延伸到所述模塑料内，使得所述模塑料保持在所述切口之间的完整；以及在将所述切口被形成在每一个单元引线框架的外围中之后处理所述引线框架带。