[发明专利]复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元有效
| 申请号： | 201410635204.2 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105281306B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 金镇换;小野雅章;朴财莹;田中一郎;李昶浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H02H9/00 | 分类号： | H02H9/00;H02H9/04;H05K1/18;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 组件 制造 方法 封装 单元 | ||
【主权项】：
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：复合主体，包括彼此结合的电容器和静电放电保护器件，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间，静电放电保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层；输入端子，设置在复合主体的在复合主体的长度方向上的第一端表面上并且连接到电容器的内电极和第一电极；以及接地端子，设置在复合主体的在长度方向上的第二端表面上并且连接到电容器的内电极和第二电极，其中，所述静电放电保护器件对施加到输入端子的输入的超出额定电压的过电压进行旁路。
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