[发明专利]一种轴承套圈用研磨剂在审
| 申请号： | 201410622116.9 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105623599A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨博葳 | 申请（专利权）人： | 沈阳信达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种轴承套圈用研磨剂。本发明所采用的技术解决方案是一种轴承套圈用研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了苯甲酸甲酯10-15份、氢氧化钙1-5份、甲基硅油5-10份、二甲基亚砜1-5份。与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入苯甲酸甲酯、氢氧化钙、甲基硅油、二甲基亚砜，使得该发明具有良好的性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 套圈用 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种轴承套圈用研磨剂，包括氧化铝和水性介质，其特征在于：还加入了苯甲酸甲酯10‑15份、氢氧化钙1‑5份、甲基硅油5‑10份、二甲基亚砜1‑5份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳信达信息科技有限公司，未经沈阳信达信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410622116.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机械用新型研磨剂
- 下一篇：一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法
