[发明专利]利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法有效
| 申请号: | 201410620031.7 | 申请日: | 2014-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN104328396A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
| 发明(设计)人: | 苏炜;李培源;庞锦英 | 申请(专利权)人: | 广西师范学院 |
| 主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/20;C09D11/02 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 靳浩 |
| 地址: | 530001 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法,其具体步骤为:1)表面引发原子转移自由基聚合法对基底表面处理,2)制备石墨烯溶液,3)微接触印刷制备卟啉图案,4)制备石墨烯/铜图案。本发明的有益效果在于:原料易得、成本低、稳定,在工业应用上具有很大的潜力,为微接触印刷行业提供了新思路。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 卟啉 配合 进行 印刷 制备 石墨 复合 图案 方法 | ||
【主权项】:
利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法,其特征在于:本发明提出的卟啉镍配合物为5,10,15,20‑四(对氨基苯基)卟啉镍,具有以下结构式:
将5,10,15,20‑四(对氨基苯基)卟啉镍水溶液作为微接触印刷的印刷剂,将PDMS印章的图案转移至聚酰亚胺基底,再通过吸附还原石墨烯和铜的方法在基底上得到精美的石墨烯/铜图案,具体步骤如下:步骤1:将聚酰亚胺基底泡于5wt%的3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的乙醇溶液中,浸泡1小时,蒸馏水洗净,干燥。将100000份所述基底放入三颈瓶,加入1‑5份CuBr,1‑5份α‑溴代苯乙酸甲酯和300份4‑乙烯吡啶,通N2保护下于100℃反应30分钟;步骤2:将羧基化氧化石墨烯溶于水中,超声1分钟使其均匀溶解;步骤3:将5,10,15,20‑四(对氨基苯基)卟啉镍溶于水中,超声1分钟使其均匀溶解;步骤4:将PDMS印章浸泡于所述5,10,15,20‑四(对氨基苯基)卟啉镍水溶液中1‑2分钟,取出后于N2气流中干燥30‑60s,将涂有5,10,15,20‑四(对氨基苯基)卟啉镍水溶液的PDMS印章盖于含有吡啶基的聚酰亚胺基底上,轻压10‑20s,将PDMS印章图案转移至基底表面,得到印有图案的基底;步骤5:将印有图案的基底浸泡于由1000份所述石墨烯溶液、50份硫酸铜、100份酒石酸钠钾、30份氢氧化钠、350份甲醛和470份蒸馏水组成的混合溶液中,时间为3‑5min,取出后即可在基底上得到精美的石墨烯/铜图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西师范学院,未经广西师范学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410620031.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电机润滑脂及其制备方法
- 下一篇:一种高性能油基切削液
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





