[发明专利]用于测量温度的传感器制造方法在审
| 申请号： | 201410619812.4 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN106066213A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚玉娜 | 申请（专利权）人： | 西安开能数字信息技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于测量温度的传感器制造方法，该制造方法包括以下步骤：(1)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；(2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器；(3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化；(4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度；(5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。本发明在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的目的，并能有利于保证日后焊接的电连接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 温度 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：(1)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；(2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器；(3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化；(4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度；(5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。
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