[发明专利]二维材料元件和半导体器件有效
| 申请号： | 201410616370.8 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104617135B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 申铉振;朴晟准;李载昊;许镇盛 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/72 | 分类号： | H01L29/72;H01L29/772;H01L29/73;H01L29/861;H01L31/04;H01L31/08;H01L31/18;H01L21/335;H01L21/328 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供二维材料元件和半导体器件。根据示例实施方式，二维(2D)材料元件可以包括彼此化学地接合的第一2D材料和第二2D材料。第一2D材料可以包括第一金属硫属元素化物基材料。第二2D材料可以包括第二金属硫属元素化物基材料。第二2D材料可以接合至第一2D材料的侧面。2D材料元件可以具有PN结结构。2D材料元件可以包括具有不同带隙的多种2D材料。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 材料 元件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种二维材料元件，包括：第一二维材料，包括包含第一金属硫属元素化物基材料的第一单层晶体材料；以及第二二维材料，包括包含第二金属硫属元素化物基材料的第二单层晶体材料，其中所述第一单层晶体材料和所述第二单层晶体材料横向地排列，与所述第二二维材料的厚度对应的侧面化学地接合到与所述第一二维材料的厚度对应的侧面，和所述第一金属硫属元素化物基材料和所述第二金属硫属元素化物基材料具有不同的金属原子或者不同的硫属元素原子。
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