[发明专利]功率PCB板及其加工方法在审
| 申请号： | 201410609458.7 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104411086A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 孔星;韩贞友;潘耀祥 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种主要用于制作功率模块用的功率PCB板及其加工方法，其结构是：由散热体、绝缘导热层和导电薄层构成，绝缘导热层烧结在散热体表面上，导电薄层设置在绝缘导热层上。此款功率PCB板的绝缘导热层实质为基板，其通过烧结的形式与散热体固定在一起，从而实现两者直接接触、并互不分离，大大提高导热率，当使用使用该功率PCB板制造功率模块时，能大大提高功率模块的寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种功率PCB板，其特征在于：由散热体、绝缘导热层和导电薄层构成，绝缘导热层烧结在散热体表面上，导电薄层设置在绝缘导热层上。
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