[发明专利]用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺

摘要

本发明公开了用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺，包括以下步骤：(1)在载体基板上制备柔性薄膜衬底，对柔性薄膜衬底与载体基板的结合处进行处理，使得某些区域成为高黏附区域；其余区域成为低黏附区域；(2)在低黏附区域上方的柔性薄膜衬底上制备电子元件；(3)沿着电子元件的外围，从柔性薄膜衬底垂直向下切割，形成切割线；所述切割线的下方为低黏附区域；(4)将柔性薄膜衬底和载体基板上分离。本发明所保证柔性薄膜衬底在后续器件制备过程中稳定附着在载体基板上，并且衬底与基板分离简单、成本低、快速且对器件性能无损伤。

主权项

用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)在载体基板上制备柔性薄膜衬底，对柔性薄膜衬底与载体基板的结合处进行处理，使得某些区域的柔性薄膜衬底与载体基板之间的黏附力为2dB以上，形成高黏附区域；其余区域的柔性薄膜衬底与载体基板之间的黏附力为0或1dB，形成低黏附区域；(2)在低黏附区域上方的柔性薄膜衬底上制备电子元件；(3)沿着电子元件的外围，从柔性薄膜衬底垂直向下切割，形成切割线；所述切割线的下方为低黏附区域；(4)将柔性薄膜衬底和载体基板上分离。