[发明专利]激光加工用保护膜剂在审
| 申请号： | 201410595484.9 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104722933A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 新城正昭;竹内吉政;只野刚;广濑昌史 | 申请（专利权）人： | 日化精工株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K35/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使得在激光加工时被覆保护晶片的表面，在加工处理后可用水清洗除去，可进行在晶片表面见不到碎屑等的附着的加工处理。使用聚-N-乙烯基乙酰胺作为在激光加工时用于被覆并保护晶片1的表面4、14的水溶性粘接剂。通过它们的溶液制成激光加工用保护膜剂。使得在加工后通过清洗冲洗液进行冲洗。通过该保护膜剂，可确实地防止碎屑15向晶片表面4、14的附着。另外，在该激光加工用保护膜剂中可进一步加入吸收加工用激光的吸收剂。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 工用 保护膜 | ||
【主权项】：
一种激光加工用保护膜剂，所述激光加工用保护膜剂含有聚‑N‑乙烯基乙酰胺作为水溶性粘接剂。
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