[发明专利]封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201410594255.5 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104601136B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 菊岛正幸;佐藤敏章 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。石英振子具有：石英振动片；热敏电阻；包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面的第2层；以及具有贯通孔的第3层，在第1主面侧设置有两个内部端子，在第2主面侧的从贯通孔露出的部分设置有两个电极焊盘，石英振动片安装于内部端子，热敏电阻安装于电极焊盘，在第3层的第3主面侧，在第1对角线(L1)上设置有两个安装端子，并且在第2对角线(L2)上设置有两个安装端子，两个电极焊盘中的至少一个经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜与第2对角线(L2)上的两个安装端子中的任意一个连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 振动 器件 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
1.一种封装，其特征在于，该封装具有：第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，在所述第2基板的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第2基板的第3主面侧是所述第2基板的与所述第1基板侧相反的一侧，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第1导电膜以及设置于所述第3主面侧的第3布线图案，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接，在俯视时，所述第1布线图案或所述第2布线图案具有与所述第3布线图案重叠的部分。
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