[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201410593381.9 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104754863B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成，在绝缘层上形成有凹部，在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在开口部形成有金属导通部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于上述金属支承层之上，上述绝缘层由单层构成，在上述绝缘层上形成有凹部，在上述凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在上述开口部形成有金属导通部，上述金属导通部的周端缘与凹部的周侧部隔开间隔地相对配置。
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