[发明专利]微小空间碎片探测用探测器探头及其传感器制备方法有效

专利信息
申请号: 201410588832.X 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104375205B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 郝志华;向宏文;王金延 申请(专利权)人: 北京空间飞行器总体设计部
主分类号: G01V13/00 分类号: G01V13/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 温子云;仇蕾安
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于微小空间碎片探测的探测器探头及其传感器的制备方法。在探测器探头中,传感器和电极引出板安装在底座与顶板装配形成的空腔内;其中,在传感器中,底电极与顶电极均位于传感器顶面,避免了底电极与顶电极分别位于顶面和底面导致的不便于电极的引出及安装的问题。通过金丝焊压工艺将顶电极和底电极引到电极引出板,电极引出板的引出线通过底座上的导线引出孔引出,能够解决因焊接工艺以及引线多且复杂导致的薄铝电极容易损毁的问题。
搜索关键词: 微小 空间 碎片 探测 探测器 探头 及其 传感器 制备 方法
【主权项】:
一种用于微小空间碎片探测的探测器探头,其特征在于,包括:底座(2)、电极引出板(3)、顶板(4)和至少2个传感器(1);传感器(1)和电极引出板(3)安装在底座(2)与顶板(4)装配形成的空腔内;传感器(1)由基片(11)、基片一侧的二氧化硅介质层(12)、以及在二氧化硅介质层的同一面上由金属铝制备形成的灵敏区(13)、顶电极(14)和底电极(15)组成;灵敏区(13)与顶电极(14)相接触,底电极(15)不与灵敏区相接触;传感器(1)黏贴于所述空腔内;通过金丝焊压工艺将顶电极和底电极引到电极引出板(3),电极引出板(3)的引出线(32)通过底座(2)上的导线引出孔(21)引出。
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