[发明专利]城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线有效
| 申请号： | 201410583991.0 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104319474A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 周建华;叶啸海;陈楠;游佰强;李杰;徐伟明;陈婧薇 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，涉及一种微带天线。设有上下层基板，在上下层基板上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头。 | ||
| 搜索关键词： | 城墙 状孔缝 多级 耦合 平面 引向 应用 天线 | ||
【主权项】：
城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，其特征在于设有下层基板和上层基板，在上层基板和下层基板的上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头，3个馈电接头分别与3个馈电点连接。
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