[发明专利]一种高固化速率电路板用紫外光固化改性胶粘剂无效

专利信息
申请号: 201410583825.0 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104356996A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 习小山;王军;黄波 申请(专利权)人: 成都纳硕科技有限公司
主分类号: C09J175/14 分类号: C09J175/14;C09J11/06
代理公司: 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及胶水技术领域,特别是涉及一种高固化速率电路板用紫外光固化改性胶粘剂。所述一种高固化速率电路板用紫外光固化改性胶粘剂按重量份数计,由以下原料制备而成:自制三官能团聚氨酯丙烯酸酯:50~60份;颜料:1~2份;光聚合引发剂:2~5份;活性稀释剂:10~20份;偶联剂:1~5份。本发明自制三官能团聚氨酯丙烯酸酯能增强光反应活性,增大交联密度,缩短光固化时间,同时添加偶联剂等助剂增加柔韧性和剪切强度,使得本胶粘剂表现出较高的综合性能。
搜索关键词: 一种 固化 速率 电路板 紫外 光固化 改性 胶粘剂
【主权项】:
一种高固化速率电路板用紫外光固化改性胶粘剂,其特征在于:按重量份数计,由以下原料制备而成:自制三官能团聚氨酯丙烯酸酯:50~60份;颜料:1~2份;光聚合引发剂:2~5份;活性稀释剂:10~20份;偶联剂:1~5份;所述自制三官能团聚氨酯丙烯酸酯是由以下步骤制备而成:将六亚甲基二异氰酸酯三聚体与丙烯酸羟丙酯、二月桂酸二丁基锡、对苯二酚混合加热至50~70℃,持续1~3h,即得。
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