[发明专利]表面安装晶体振子

摘要

本发明提供一种表面安装晶体振子。在为陶瓷片材与金属盖体由金属材料封接的构成的情况下，去除来自金属盖体的外侧的针对金属盖体内部的晶体振动器件的噪声，从而可提高气密性并提高电气特性。本发明的表面安装晶体振子及其制造方法中，在陶瓷基板(1)的表面用来保持晶体片(4)的保持端子(2)、与形成于基板(1)的背面的信号线端子(6b)，是利用形成于基板(1)内的信号线用贯通孔(8b)而连接。形成于金属盖(5)接触的部分的金属层(7)、与形成于基板(1)的背面的接地端子(6a)，是利用形成于基板(1)内的接地用贯通孔(8a)而连接。

主权项

一种表面安装晶体振子，包括：陶瓷基板、在所述陶瓷基板上保持晶体振动器件的保持端子、及以覆盖所述晶体振动器件的方式而形成的金属盖，所述表面安装晶体振子的特征在于：在所述陶瓷基板的背面，形成着信号线端子及接地端子，在所述陶瓷基板的表面，在所述金属盖接触的部分，形成着将所述陶瓷基板与所述金属盖接合的金属层，所述保持端子与所述信号线端子是利用形成于所述陶瓷基板内的第一贯通孔而连接，所述金属层与所述接地端子是利用形成于所述陶瓷基板内的贯通导体而连接。