[发明专利]表面安装晶体振子

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面安装晶体振子，特别是涉及一种表面安装晶体振子，可去除来自外部的针对金属盖内部的晶体振子的噪声(noise)。

背景技术

就现有的晶体振子而言，卖价下降明显，且为了降低原价，使用单层陶瓷片材的晶体振子等而得以量产。

然而，因在金属盖(盖体)与陶瓷基板(基底)的封接中使用了树脂，所以看到由老化(aging)引起的电气特性的劣化。

在高气密的封接中使用玻璃或者金属，但在陶瓷片材的情况下，如果考虑盖体的定位与断裂时的应力，则不适合使用玻璃。

因此，认为适合采用由金属材料将陶瓷片材与金属盖体封接的构成。

另外，作为关联的背景技术，有日本专利特开2011-155172号公报“电子装置及电子装置的制造方法”(精工爱普生(Seiko Epson)股份有限公司)[专利文献1]，日本专利特开2013-140876号公报“电子元件的制造方法、电子元件、压电振荡器及电子机器”(精工爱普生股份有限公司)[专利文献2]，及日本专利第3541682号公报“压电振子”(精工爱普生股份有限公司)[专利文献3]。

专利文献1中揭示如下内容：在电子元件中，对陶瓷基底与金属盖体的接合，使用金属进行钎焊。

专利文献2中揭示如下内容：在电子装置中，对陶瓷基底与金属盖体的接合，使用金属并利用激光进行焊接。

专利文献3中揭示如下内容：在压电器件中，对陶瓷基底与金属盖体的接合，使用金属并利用激光或电子光束将金或银的密封材熔解。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-155172号公报

[专利文献2]日本专利特开2013-140876号公报

[专利文献3]日本专利第3541682号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，所述现有的晶体振子中，在利用金属材料将陶瓷片材与金属盖体封接的情况下，存在如下问题，即：并未进行充分考虑，以使来自金属盖体的外部的噪声不会影响到内部的晶体振动器件。

而且，专利文献1～专利文献3中，并未记载有关使得来自金属盖的外部的噪声不会影响到内部的晶体振动器件的考虑。

本发明鉴于所述实际情况而完成，目的在于提供如下的表面安装晶体振子，即：在为利用金属材料将陶瓷片材与金属盖体封接的构成的情况下，去除来自金属盖体的外侧的针对金属盖体内部的晶体振动器件的噪声，从而可提高气密性并提高电气特性。

[解决问题的手段]

用以解决所述现有例的问题的本发明为一种表面安装晶体振子，包括：陶瓷基板、在所述陶瓷基板上保持晶体振动器件的保持端子、及以覆盖所述晶体振动器件的方式而形成的金属盖，所述表面安装晶体振子：在所述陶瓷基板的背面，形成着信号线端子及接地端子，在所述陶瓷基板的表面，在所述金属盖接触的部分，形成着将所述陶瓷基板与所述金属盖接合的金属层，所述保持端子与所述信号线端子是利用形成于所述陶瓷基板内的第一贯通孔而连接，所述金属层与所述接地端子是利用形成于所述陶瓷基板内的贯通导体而连接。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述贯通导体包含：形成于所述陶瓷基板内的第二贯通孔。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述第二贯通孔的所述陶瓷基板表面的连接部是：在所述金属层的角部或所述角部附近，形成于所述金属层的下方。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述贯通导体包含：在所述陶瓷基板的角部、形成于侧面的导通端子。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述导通端子的所述陶瓷基板表面的连接部是：在所述金属层的角部或所述角部附近，以连接于所述金属层的方式而形成。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述金属盖在与所述金属层的接触面，形成着暂时结合用的溶剂层。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，在所述金属盖搭载于所述陶瓷基板，且利用所述金属层而接合于所述陶瓷基板的状态下，以覆盖整个表面的方式形成耐热性树脂层。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，在所述金属盖搭载于所述陶瓷基板，且利用所述金属层而接合于所述陶瓷基板的状态下，以覆盖所述金属盖的表面与侧面、及所述金属层的侧面的方式形成镀敷层。

根据本发明的表面安装晶体振子：在所述表面安装晶体振子中，所述金属盖设为具有凸缘的构造。