[发明专利]一种热敏电阻阵列式物位传感器在审

专利信息
申请号: 201410565761.1 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105588618A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 褚秀清 申请(专利权)人: 褚秀清
主分类号: G01F23/22 分类号: G01F23/22;G01K7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110179 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种热敏电阻阵列式物位传感器。本发明具有反应速度快,灵敏度高、抗干扰能力强等特点;而且适用于各种复杂的环境中,使用范围相当广泛。本发明包括传感器本体和传感器电气部分,其结构要点是:所述传感器本体包括热敏电阻,所述热敏电阻上面贴有薄铜片,所述传感器本体内部除了设置的热敏电阻外,其他部分设置绝缘填充材料,所述传感器本体内部靠近上端部位设置一段不贴薄铜片区域;所述传感器电气部分包括微处理器MCU、热感应电路、多路选择电路、数据输出电路。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 阵列 式物位 传感器
【主权项】:
一种热敏电阻阵列式物位传感器,包括传感器本体(1)和传感器电气部分;其特征在于:所述传感器本体(1)包括热敏电阻(2),所述热敏电阻(2)上面贴有薄铜片(3),所述传感器本体(1)内部除了设置的热敏电阻(2)外,其他部分设置绝缘填充材料(4),所述传感器本体(1)内部靠近上端部位设置一段不贴薄铜片区域(5);所述传感器电气部分包括微处理器MCU、热感应电路、多路选择电路、数据输出电路。
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