[发明专利]一种热敏电阻阵列式物位传感器

权利要求书

1.一种热敏电阻阵列式物位传感器，包括传感器本体（1）和传感器电气部分；其特征在于：所述传感器本体（1）包括热敏电阻（2），所述热敏电阻（2）上面贴有薄铜片（3），所述传感器本体（1）内部除了设置的热敏电阻（2）外，其他部分设置绝缘填充材料（4），所述传感器本体（1）内部靠近上端部位设置一段不贴薄铜片区域（5）；所述传感器电气部分包括微处理器MCU、热感应电路、多路选择电路、数据输出电路。

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻阵列式物位传感器，其特征在于：所述热敏电阻（2）在传感器本体（1）内部由下至上排列，每两个热敏电阻（2）之间设置距离为1cm。

3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻阵列式物位传感器，其特征在于：所述传感器本体（1）内靠近上端的一段不贴薄铜片区域（5），由低功耗的微处理器MCU组成。

4.根据权利要求3所述的一种热敏电阻阵列式物位传感器，其特征在于：所述微处理器MCU采用MSP430单片机。

5.根据权利要求1所述的一种热敏电阻阵列式物位传感器，其特征在于：所述多路选择电路采用ADG732模拟多路开关芯片组成。

6.根据权利要求1所述的一种热敏电阻阵列式物位传感器，其特征在于：所述数据输出电路采用RS485总线作为通信电路。