[发明专利]一种微型钻头和微型钻头的制造方法在审
| 申请号： | 201410564087.5 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104384573A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张贺勇;陈成;屈建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;H05K3/00;C23C14/06;C23C14/32;C23C14/35;B32B15/04;B32B9/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 田夏 |
| 地址： | 518116 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微型钻头，所述微型钻头包括涂层，所述涂层由内向外包括：打底层，过渡层和核心层，其中，打底层的材料为Me,过渡层的材料为MeN,核心层的材料为MeAlN,所述Me为Ti、Cr、Zr、Hf或V中的一种或几种。经过发明人研究发现，通过在硬质合金微型钻头的钻身表面沉积出硬度高、摩擦系数低、结合力好、耐高温性好的打底层，过渡层和核心层，可以保证微钻在高速加工普通FR-4、无卤素、HTG、柔性板以及封装基板等PCB材料时，既能大大减少断针率，钻头的耐磨性能更好，使用寿命更长，同时可保证钻孔质量，大幅度提升PCB的加工效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 钻头 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微型钻头，其特征在于，所述微型钻头包括涂层，所述涂层由内向外包括：打底层，过渡层和核心层，其中，打底层的材料为Me,过渡层的材料为MeN,核心层的材料为MeAlN,所述Me为Ti、Cr、Zr、Hf或V中的一种或几种。
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