[发明专利]电子设备

摘要

本发明提供一种电子设备，即使在高温环境下(例如，50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10-6/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如，热熔树脂)制作的装置，也能防止因填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如，填充口)溢出的现象的电子设备。所述电子设备，在本体外壳的内部具备具有特定区域的填充树脂限制面，该特定区域指，包括与浇口相向的位置，包括与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下并且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。

主权项

一种电子设备，具备：筒状的本体外壳，一端被封闭，封闭构件，用于堵塞所述本体外壳的另一端的开口，电子部件，配置于被所述本体外壳及所述封闭构件包围的位置，树脂部，被填充在所述本体外壳的内部，线膨胀系数在90×10‑6/℃以上且400×10‑6/℃以下；在所述本体壳体上设置有浇口，所述浇口使所述本体外壳的内侧和外侧连通，用于填充所述树脂部，在所述本体外壳的内部具有填充树脂限制面，该填充树脂限制面具有特定区域，所述特定区域指，包括与所述浇口相向的位置，并与所述本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下且面积为所述浇口的截面面积的至少4倍的区域。