[发明专利]基于厚铜电路板的磁环定位结构有效
| 申请号： | 201410557184.1 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104302106B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 何挺;高喆;王永山 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01F27/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于厚铜电路板的磁环定位结构，E型磁环向上插装在厚铜电路板中进行粗定位，厚铜电路板上过盈装配一上下开口的支架，所述支架的内壁形成有位于下部的若干第一弹性定位件以及位于上部的若干第二弹性定位件，E型磁环突出厚铜电路板的部分位于支架内且卡在第一弹性定位件之间，I型磁环安装在E型磁铁上方且卡在第二弹性定位件之间。本发明中E型磁环通过第一弹性定位件精确定位，I型磁环通过第二弹性定位件精确定位，支架与厚铜电路板过盈配合，整个定位结构简单，易于制造和装配。而且，在水平方向上支架通过弹性定位件提供合适的预紧力，在竖直方向上通过缓冲层的压缩量提供压紧力，既满足振动冲击要求，又避免磁环被压坏。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电路板 定位 结构 | ||
【主权项】：
一种基于厚铜电路板的磁环定位结构，包括I型磁环（3）、厚铜电路板（5）、E型磁环（7），其中E型磁环（7）安装在冷却板上，厚铜电路板（5）形成有通孔（52），E型磁环（7）向上插装在厚铜电路板（5）的通孔（52）中且其顶部突出在厚铜电路板（5）上方，其特征在于，所述厚铜电路板（5）上安装一上下开口的支架（4），该支架（4）和厚铜电路板（5）过盈配合；所述支架（4）的内壁形成有若干第一弹性定位件以及若干第二弹性定位件，所述E型磁环（7）突出厚铜电路板（5）的部分位于支架（4）内且卡在第一弹性定位件之间，E型磁环（7）的中间突起部分低于两侧突起部分，所述I型磁环（3）安装在E型磁环（7）上方且卡在第二弹性定位件之间。
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