[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201410545685.8 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105578707A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 孙祥根 | 申请（专利权）人： | 苏州市三生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺，本发明的二次蚀刻双面电路板包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板加工工艺按以下操作步骤：第一次线路制作—线路显影cam补偿—线路检查—蚀刻—第二次线路制作—线路显影cam补偿—线路检查—蚀刻—电测开短路—后道工序。本发明只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 蚀刻 双面 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，其特征在于：所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL外线路层尺寸比GBL内线路层尺寸大0.05mm，所述二次蚀刻双面电路板的加工工艺,包括第一次线路制作工艺分流程和第二次线路制作工艺分流程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市三生电子有限公司，未经苏州市三生电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410545685.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性电路板及移动终端
- 下一篇：一种产生冷等离子体刷的装置及方法
