[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其加工工艺，具体涉及一种二次蚀刻双面电路板 及其加工工艺。

背景技术

在目前电路板的加工工艺中，具有GTL线路层、GBL内线路层和GBL外线 路层的双面电路板，均采用三次制作，逐次的完成线路制作，制作的累积 误差很大，产品质量得不到管控，其作业周期较长，生产的循环周期较长， 生产交期得不到改善，同时成本投入也很大，满足不了客户要求；研究二 次就能完成作业，其产品质量也能得到管制。为了解决上述问题，研发出 一种新型叠加线路板线路制作更新技术，以提高PCB板件的可靠性能，同 时减少PCB制作成本并宿短制作工艺周期，提高产品的合格率及满足广大 客户的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种二次蚀刻双面 电路板及其加工工艺，本发明通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行 三次蚀刻的线路制作方法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大 的简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大 而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期， 能够更好地的满足了客户的交期要求，经济效益显著。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现： 一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面 线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所 述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层 覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相 似，但GBL外线路层尺寸比GBL内线路层尺寸大0.05mm，所述二次蚀刻 双面电路板的加工工艺，包括第一次线路制作工艺分流程和第二次线路制 作工艺分流程。

进一步地，所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第一次线路图制作；

步骤二，第一次线路显影cam补偿，所述显影cam补偿的线路包括GTL 线路层和GBL内线路层；

步骤三，第一次显影线路检查；

步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层；

步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。

进一步地，所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第二次线路图制作；

步骤二，第二次线路显影cam补偿，所述显影的线路为GBL外线路层；

步骤三，第二次显影线路检查；

步骤四，第二次酸性蚀刻成型GBL外线路层；

步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；

步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；

步骤七，进入电路板成品后工序。

进一步地，所述第一次线路显影cam补偿或第二次线路显影cam补偿时， cam补偿的补偿值是0.05mm。

本发明的有益效果是:

本发明通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方 法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大的简化了生产流程与作 业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大而导致不良品的产生， 大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，能够更好地的满足了 客户的交期要求，经济效益显著。

附图说明

图1是本发明电路板第一次线路成型的示意图。

图2是本发明电路板第二次线路成型的示意图。

图3是本发明电路板结构示意图。

图中各标号和对应的名称为：

1、GTL线路层，2、绝缘PP层，3、GBL内线路层，4、GBL外线路层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明：

参照图3所示，一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层1、绝缘P P层2和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层3和 GBL外线路层4构成，所述GTL线路层1和GBL内线路层3同时与绝缘P P层2连接，所述GBL外线路层4覆盖在GBL内线路层3上，所述GBL外 线路层4和GBL内线路层3的外观形状相似，但GBL外线路层4尺寸比GBL 内线路层3尺寸大0.05mm，