[发明专利]一种微电容测试连接装置在审

专利信息
申请号: 201410537738.1 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN104267229A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 朱小燕;陈计学;潘结斌 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01R15/00 分类号: G01R15/00
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233042 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种微电容测试连接装置,包括金属底座(1),所述金属底座(1)顶面设有背面共地结构的共面波导(2),共面波导(2)的导电金属带(4)上设有用于放置电容的卡槽(13),导电金属带(4)的两端分别设有与电容测试仪连接的SMA接口;共面波导(2)及SMA接口的特征阻抗与电容测试仪的特征阻抗相匹配;共面波导及SMA接口的特征阻抗与电容测试仪器的特征阻抗相匹配,相当于把被测电容直接连接于电容测试仪的两个端口,消除了传统测试连接方法中,由于测量仪与被测电容之间接有不匹配连接线而引起的寄生电容与杂散电容,提高检测精度,适应各种微电容的连接测试。
搜索关键词: 一种 电容 测试 连接 装置
【主权项】:
一种微电容测试连接装置,包括金属底座(1),其特征在于,所述金属底座(1)顶面设有背面共地结构的共面波导(2),共面波导(2)的导电金属带(4)上设有用于放置电容的卡槽(13),导电金属带(4)的两端分别设有与电容测试仪连接的SMA接口;共面波导(2)及SMA接口的特征阻抗与电容测试仪的特征阻抗相匹配。
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