[发明专利]一种RFID标签及其制造方法有效
| 申请号： | 201410530153.7 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104299022B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 竺汉明;刘勇 | 申请（专利权）人： | 竹林伟业科技发展（天津）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人： | 赵敬 |
| 地址： | 301700*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种RFID标签，包括依次排列的面层、芯片线路层、胶层和底层，天线通过导电胶水与集成电路芯片连接，其特征在于芯片线路层上还设有绝缘体和膨胀体，绝缘体正对导电胶水的一端为尖锐部，另一端与膨胀体连接。RFID标签的制造方法包括以下步骤：将环氧树脂与卷料铝材复合、干燥、切裁，铝材上蚀刻天线图案，放置集成电路芯片、点上导电胶水，放置绝缘体和膨胀体，芯片线路层与其他层复合。标签所处环境温度过高时，膨胀体挤压绝缘体，绝缘体的尖锐部切断导电胶水，将集成电路芯片与天线分隔开，使得标签经过阅读器时，不会发出信息。相关人员可根据该情况判断出贴附着该标签的物品的运输温度是否过高，进而推断出运输过程中是否出现问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，包括面层（1）、芯片线路层、胶层（2）和底层（3），所述面层（1）、芯片线路层、胶层（2）和底层（3）依次排列，所述芯片线路层包括集成电路芯片（4）、导电胶水（6）和天线（5），所述天线（5）通过所述导电胶水（6）与所述集成电路芯片（4）连接，其特征在于所述芯片线路层上还设有绝缘体（7）和膨胀体（8），所述绝缘体（7）正对所述导电胶水（6）的一端为尖锐部，另一端与所述膨胀体（8）连接。
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