[发明专利]焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法

摘要

本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过还原剂还原得到粒径为600-999纳米的锡合金粉末，该方法操作简便，反应设备要求不高，所得锡合金粉末粒径为纳米级，且该锡合金粉末的熔点比传统方法制备出的同比例锡合金粉末的熔点低20-50℃，熔点更低保证了电子元器件能够在更低温度条件下组装，且节约能源，从而满足电子行业中进行更小、更轻、更薄、更稳定及更环保电子产品的装配焊接要求。

主权项

一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：(1)将水溶性锡盐溶解于去离子水中形成锡盐水溶液，将其他水溶性金属盐溶解于去离子水中形成其他金属盐水溶液，将还原剂溶解于去离子水中形成还原剂水溶液；(2)将(1)中所得锡盐水溶液和其他金属盐水溶液混合得到混合金属盐溶液，该混合金属盐溶液中锡离子的质量和其他金属离子的质量之比与所需锡合金粉末成分中各相应金属元素的质量之比一致；(3)向(2)中所得混合金属盐溶液中于搅拌状态下不断加入柠檬酸，所述柠檬酸的加入量为水溶性锡盐和其他水溶性金属盐总质量的0.2‑0.5倍，然后用盐酸将pH值调节至3‑4，得到混合液；(4)向(3)中所得混合液内边搅拌边缓慢滴加(1)中所制还原剂水溶液，该还原剂水溶液中还原剂的用量为(2)中所述混合金属盐溶液内锡离子和其他金属离子总摩尔量的1.5‑3倍，滴加结束后搅拌反应直至混合液不再产生合金粉末沉淀后停止搅拌；(5)将(4)中停止反应后的溶液和沉淀物体系进行离心分离得到湿锡合金粉末，将该湿锡合金粉末依次进行水洗、醇洗并干燥，得到纳米锡合金粉末；其中所述其他水溶性金属盐为水溶性铜盐、水溶性银盐、水溶性铟盐、水溶性锌盐、水溶性镍盐和水溶性铋盐中的至少一种；所述还原剂为连二亚硫酸钠、水合肼和硼氢化钠中的一种。