[发明专利]焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法

权利要求书

1.一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：

(1)将水溶性锡盐溶解于去离子水中形成锡盐水溶液，将其他水溶性金属盐溶解于去离子水中形成其他金属盐水溶液，将还原剂溶解于去离子水中形成还原剂水溶液；

(2)将(1)中所得锡盐水溶液和其他金属盐水溶液混合得到混合金属盐溶液，该混合金属盐溶液中锡离子的质量和其他金属离子的质量之比与所需锡合金粉末成分中各相应金属元素的质量之比一致；

(3)向(2)中所得混合金属盐溶液中于搅拌状态下不断加入柠檬酸，所述柠檬酸的加入量为水溶性锡盐和其他水溶性金属盐总质量的0.2-0.5倍，然后用盐酸将pH值调节至3-4，得到混合液；

(4)向(3)中所得混合液内边搅拌边缓慢滴加(1)中所制还原剂水溶液，该还原剂水溶液中还原剂的用量为(2)中所述混合金属盐溶液内锡离子和其他金属离子总摩尔量的1.5-3倍，滴加结束后搅拌反应直至混合液不再产生合金粉末沉淀后停止搅拌；

(5)将(4)中停止反应后的溶液和沉淀物体系进行离心分离得到湿锡合金粉末，将该湿锡合金粉末依次进行水洗、醇洗并干燥，得到纳米锡合金粉末；

其中所述其他水溶性金属盐为水溶性铜盐、水溶性银盐、水溶性铟盐、水溶性锌盐、水溶性镍盐和水溶性铋盐中的至少一种；所述还原剂为连二亚硫酸钠、水合肼和硼氢化钠中的一种。

2.根据权利要求1所述的锡膏用纳米锡合金粉末的制备方法，其特征在于：所述水溶性锡盐溶于去离子水后形成的金属离子为Sn²⁺，所述水溶性铜盐、水溶性银盐、水溶性铟盐、水溶性锌盐、水溶性镍盐和水溶性铋盐溶于去离子水后形成的金属离子依次分别为Cu²⁺、Ag⁺、In³⁺、Zn²⁺、Ni²⁺和Bi³⁺。

3.根据权利要求2所述的锡膏用纳米锡合金粉末的制备方法，其特征在于：所述水溶性锡盐的化学式为SnA_n，其中n＝1或2，且A为Cl、Br、I、CH₃COO、C₂H₅COO、NO₃和SO₄中的一种。

4.由权利要求1至3所述方法制备所得的锡膏用纳米锡合金粉末，其特征在于：所述纳米锡合金粉末的粒径为200-999nm。

5.根据权利要求4所述的锡膏用纳米锡合金粉末，其特征在于：所述纳米锡合金粉末的粒径为200-600nm。