[发明专利]叠层铁芯及其制造方法在审
| 申请号： | 201410522845.7 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104578462A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 福本崇;小田仁;手冢升吾;绪方萌 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K1/06 | 分类号： | H02K1/06;H02K15/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕晓阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种叠层铁芯及其制造方法，在以树脂为主体连结接合各铁芯片的叠层铁芯中，增加设置在轴方向端部的铁芯片的接合强度的。叠层铁芯(10)层叠有多片铁芯片(13、14)，各铁芯片(13、14)通过向在叠层方向贯通叠层铁芯(10)的多个树脂孔填充树脂而在叠层方向连结，使设置在轴方向端部的铁芯片((A)13)与树脂的接合面积大于配置在轴方向端部之外的铁芯片((U)14)与树脂的接合面积，或在树脂的端部设置挂止部，确保铁芯片((A)13)的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层铁芯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层铁芯，所述叠层铁芯层叠多片铁芯片，该各铁芯片通过向在叠层方向贯通该叠层铁芯的多个树脂孔中填充树脂而在叠层方向连结，其特征在于，设置在轴方向端部的所述铁芯片(A)与树脂的接合面积大于配置在轴方向端部之外的所述铁芯片(U)与树脂的接合面积，确保所述铁芯片(A)的接合强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社三井高科技，未经株式会社三井高科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410522845.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内置永磁电机双边驱动辊筒
- 下一篇：EO形安全电能耦合中端
