[发明专利]新型LED显示屏在审
| 申请号： | 201410513862.4 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104217659A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈和平;许景翔;黄竑旻 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种新型LED显示屏，用于解决现有的由于LED裸晶都是经过封装后再使用在LED显示屏上的特性，而由于目前SMT技术只能实现LED颗粒中心与LED颗粒中心的间距大于1.0mm及LED颗粒0505封装的低良率且无法克服的问题，因而导致的LED显示屏的分辨率低以及散热性低的技术问题。本发明实施例包括：多个LED模组，每个LED模组包含有LED裸晶片，散热PCB板，驱动裸芯片和连接部件；LED裸晶片固定连接在散热PCB板的表层；散热PCB板的底层与驱动裸芯片固定连接；LED裸晶片与驱动裸芯片通过散热PCB板上的线路建立有电连接关系；连接部件固定连接在散热PCB板的底层，并分别与驱动裸芯片建立有电连接关系。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 显示屏 | ||
【主权项】：
一种新型LED显示屏，包括多个LED模组，其特征在于，每个所述LED模组包含有LED裸晶片，散热PCB板，驱动裸芯片，和连接部件；所述LED裸晶片固定连接在所述散热PCB板的表层；所述散热PCB板的底层与所述驱动裸芯片固定连接；所述LED裸晶片与所述驱动裸芯片通过所述散热PCB板上的线路建立有电连接关系；所述连接部件固定连接在所述散热PCB板的底层，并分别与所述驱动裸芯片建立有电性连接关系。
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