[发明专利]新型LED显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及新型LED显示屏。

背景技术

LED显示屏(LED display)，是一种新型平板显示器，由一个个LED模块面板组成，每个LED模块面板上包含有若干颗LED，如今LED显示屏技术已经成为了显示行业争相研发的技术，但是由于LED(发光二极管，light emitting diode)其特殊的结构需要将LED晶片和驱动芯片进行整体封装，然而，LED应用在显示屏上与显示的清晰度和色彩度都是息息相关的，因此，由若干颗LED组成的LED模块面板往往由于LED的封装特性使得其LED之间的间距较大，从而导致LED显示屏的分辨率大大降低，同时，随着LED模块面板的线路越来越复杂，LED显示屏的散热也越来越困难，而且热能会直接影响到LED芯片与LED驱动芯片的使用寿命与使用能效，所以发明此方法来增强显示屏的散热，提高LED芯片与LED驱动芯片的使用寿命与使用能效，现有的LED裸晶通过封装后成为3in1的LED颗粒，再进行SMT(表面贴装技术，Surface Mount Technology)使得LED颗粒与显示屏灯板结合，最后再进行点亮，但是为了让显示屏的分辨率提高，LED颗粒通常需要尽可能的缩小，让同样面积下的显示区域可以贴装更多的LED颗粒，但是这样就面临了当LED颗粒封装过小，如0505封装的良率不高的问题，以及SMT的技术目前只能通过使用0808LED颗粒以达到LED颗粒中心与LED颗粒中心的间距大于1.0mm无法克服的问题。

因此，上述提及的由于LED裸晶都是经过封装后在使用在LED显示屏上的特性而产生的LED颗粒中心与LED颗粒中心的间距大于1.0mm，而导致的LED显示屏的分辨率低以及散热性低的问题，及LED颗粒0505封装的低良率的问题，已经成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种新型LED显示屏，用于解决现有的由于LED裸晶都是经过封装后在使用在LED显示屏上的特性而产生的LED颗粒中心与LED颗粒中心的间距大于1.0mm的，而导致的LED显示屏的分辨率低以及散热性低及LED颗粒0505封装的低良率的技术问题。

本发明实施例提供的一种新型LED显示屏，包括多个LED模组，其特征在于，每个所述LED模组包含有LED裸晶片，散热PCB板，驱动裸芯片和连接部件；

所述LED裸晶片固定连接在所述散热PCB板的表层；

所述散热PCB板的底层与所述驱动裸芯片固定连接；

所述LED裸晶片与所述驱动裸芯片通过所述散热PCB板上的线路建立有电连接关系；

所述连接部件固定连接在所述散热PCB板的底层，并分别与所述驱动裸芯片建立有电性连接关系。

优选地，

所述LED模组还包括：

场效应管，其漏极和栅极端分别与所述LED裸晶片与所述驱动裸芯片连接。

优选地，

所述新型LED显示屏还包括：

控制主板，与多个所述LED模组的所述连接部件固定连接。

优选地，

所述新型LED显示屏还包括：

透明模块，覆盖在所述LED裸晶片表面。

优选地，

所述LED裸晶片由多个红色裸晶和/或绿色裸晶和/或蓝色裸晶和/或白色裸晶组成。

优选地，

所述新型LED显示屏还包括：

散热部件，设置在所述散热PCB板的下方；

所述散热部件为以覆盖方式覆盖在所述驱动裸芯片外围的石墨散热片；

和/或

所述散热部件为以涂覆方式覆盖在所述驱动裸芯片外围的散热胶。

优选地，

所述连接部件为多PIN连接器。

优选地，

所述固定连接为表面贴装连接或固晶模式连接。

优选地，

所述透明模块为透明薄膜或玻璃。

优选地，

所述散热PCB板为PCB板材或铝基板。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：