[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201410513512.8 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104599841B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 堤启恭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序准备第1母陶瓷外层(7)，在该第1母陶瓷外层(7)上，层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8)，进一步在形成母陶瓷内侧外层(9)后，沿层叠方向施加第1压制的工序；在上述母陶瓷内侧外层(9)上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层后，沿层叠方向施加第2压制，从而形成母层叠体的工序；切割上述母层叠体，得到各个层叠体的工序；对上述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；在上述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：通过层叠多个陶瓷层而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体；和分别设置于该陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：在层叠台上，形成第1母陶瓷外层的工序；在所述第1母陶瓷外层上，层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序；形成在所述多片母陶瓷生片上形成有母陶瓷内侧外层的第1母层叠体的工序；将所述第1母层叠体配置在刚体板上的工序；对配制于所述刚体板上的所述第1母层叠体，从所述母陶瓷内侧外层的上方沿层叠方向施加第1压制的工序；在所述母陶瓷内侧外层上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层的工序；从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向施加第2压制，形成第2母层叠体的工序；切割所述第2母层叠体，得到各个层叠体的工序；对所述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；以及在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。
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