[发明专利]局部高精度印制线路板及其制备方法

摘要

本发明公开一种局部高精度印制线路板及其制备方法，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，制备方法包括如下步骤内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；所述压合步骤中，采用Pin‑Lam工艺进行制作；压合后，冲取所述图形内定位孔，以此计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，同时设置LDI基准孔，对所述高精度图形区进行钻孔，并钻出所述基准孔；再以全板涨缩系数对普通图形区进行钻孔；所述外层干膜步骤中，采用LDI技术。本发明所述制备方法能够有效提高局部高精度印制线路板钻孔的对位精度并能挑战高难度的钻孔，大大地降低了钻孔偏孔报废率，且流程简单。

主权项

一种局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，所述印制线路板的层数大于等于6层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于5mil；制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；所述内层图形制作步骤中，在所述高精度图形区的周边设置图形内层定位靶标；所述压合步骤中，采用Pin‑Lam工艺进行制作；压合后，利用所述图形内层定位靶标确定图形内定位孔，然后冲取所述图形内定位孔，利用二次元测量仪测量所述图形内定位孔间的距离，依据测量结果计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，所述局部钻孔文件中包括LDI的基准孔，以所述图形内定位孔为基准，对所述高精度图形区进行钻孔，并同时钻出所述基准孔；再冲取全板定位孔，以全板涨缩系数设置钻孔文件，以所述全板定位孔为基准，对所述普通图形区进行钻孔；所述外层干膜步骤中，采用所述基准孔进行对位，利用LDI技术对全板进行曝光；所述外层干膜步骤后进行后工序制作，即得所述局部高精度印制线路板。