[发明专利]高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法-高温下双封特制填充真空法在审
| 申请号： | 201410509059.3 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105628235A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张培康 | 申请（专利权）人： | 张培康;张锦 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;H01L21/66 |
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| 地址： | 100039 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法，具体地说是一种在高温下进行双封电真空法。本方法的特点是：热电偶的内、外双层瓷管的密封工艺，是在千度以上的高温下进行的，并向管内填充了带有余压的高纯惰性气体，从而达到了高于国内外现有产品的性能指标：精度±0.5％t，测高温范围：1900℃，使用寿命：1700h以上。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 re 热电偶 工艺 制做 方法 高温 下双封 特制 填充 真空 | ||
【主权项】：
一种高性能钨‑铼(W‑Re)热电偶的工艺制做方法，包括双丝焊合、瓷管电真空密封、添加吸氧剂等，其特征在于采用了独特的在高温下进行双封的电真空法，并填充了高纯余压惰性气体。
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