[发明专利]高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法-高温下双封特制填充真空法在审
| 申请号： | 201410509059.3 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105628235A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张培康 | 申请（专利权）人： | 张培康;张锦 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100039 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 性能 re 热电偶 工艺 制做 方法 高温 下双封 特制 填充 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能钨-铼(W-Re)热电偶的工艺制做方法，包括双丝 焊合、瓷管电真空密封、添加吸氧剂等，其特征在于采用了独特 的在高温下进行双封的电真空法，并填充了高纯余压惰性气体。
2.如权利要求1所述的工艺方法，其特征在于采用了千度以上的 高温环境下依次进行内、外双层瓷管的抽真空和密封的方法。
3.如权利要求1所述的工艺方法，其特征在于抽真空的瓷管内还 填充了压力高于环境标准的气压的高纯度惰性气体。
4.如权利要求1所述的工艺方法，其特征在于瓷管内填加了特选 的吸氧剂。
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