[发明专利]天线结构

摘要

一种天线结构，其包括：一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线；基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域，其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的；金属层设置在基板上，其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离；芯片型天线设置在芯片置放区域上，其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整，以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

主权项

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：一基板，所述基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域；一金属层，所述金属层设置在所述基板上，其中所述芯片置放区域、所述第一净空区域及所述第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；一馈入端导电层，所述馈入端导电层设置在所述基板上且与所述金属层彼此分离；以及一芯片型天线，所述芯片型天线设置在所述芯片置放区域上，其中所述芯片型天线具有两个电性接触所述金属层的接地端及一电性接触所述馈入端导电层的信号馈入端；其中，所述天线结构所产生的一第一共振频率借助于改变所述第一净空区域的面积大小进行调整，所述天线结构所产生的一第二共振频率借助于改变所述第二净空区域的面积大小进行调整，以使得所述天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。