[发明专利]天线结构

说明书

一种天线结构，其包括：一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线；基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域，其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的；金属层设置在基板上，其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离；芯片型天线设置在芯片置放区域上，其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整，以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

技术领域

本发明涉及一种天线结构，尤其涉及一种可被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线的天线结构。

背景技术

随着无线通信产业的快速发展，各类电子设备，例如移动电话、计算机、网络等，目前都已具备利用无线通信来达到信号传输的功能。无线通信主要发射与接收的设备为信号收发器以及装设于其上的天线。故为因应未来无线通信广大的商机，天线将是一个不可或缺的元件，且为了降低天线本身的制作成本以及需符合轻、薄、短、小的设计要求，因此传统天线(如杆状天线、八木天线、碟型天线等)，已不能满足新时代的需求。目前无线通信产品已朝向微小化的目标迈进，其中芯片天线为近几年来所发展出来的一种天线型态，其出现对未来无线通信的发展无疑是一项重大助力。

但是，目前各类电子产品所配备的芯片天线，多半需额外再给予其足够的净空区域，才能使天线发挥辐射的功能，而且其仅拥有单一单频段操作能力，导致其工作能力受限，无法符合多频操作的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种天线结构，其可被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线的。

本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

一种天线结构，其包括：一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线；所述基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域；所述金属层设置在所述基板上，其中所述芯片置放区域、所述第一净空区域及所述第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；所述馈入端导电层设置在所述基板上且与所述金属层彼此分离；所述芯片型天线设置在所述芯片置放区域上，其中所述芯片型天线具有两个电性接触所述金属层的接地端及一电性接触所述馈入端导电层的信号馈入端。

本发明的有益效果可以在于，本发明所提供的天线结构，其可通过“所述基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域”及“所述芯片型天线设置在所述芯片置放区域上”的设计，以使得所述天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变所述第一净空区域及所述第二净空区域的面积大小进行调整，以使得所述天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

为使了更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明实施例1的天线结构的分解示意图；

图2为本发明实施例1的金属层形成在基板上的结构示意图；

图3为本发明实施例1的芯片型天线设置在芯片置放区域上的结构示意图；

图4为本发明实施例1的天线结构进行第一净空区域的改变以调整第一共振频率的天线特性曲线图；

图5为本发明实施例1的天线结构进行第二净空区域的改变以调整第二共振频率的天线特性曲线图；

图6为本发明实施例1的天线结构被设计成一单馈入双频天线的天线特性曲线图；

图7为本发明实施例1的天线结构被设计成一单馈入宽带天线的天线特性曲线图；