[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410494423.3 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104465090B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 森治彦;大纲弘幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包括包含烧结金属的烧结体层(121)、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层(122)、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层(123)、及包含Sn的Sn含有层(124)。烧结体层(121)按照覆盖胚体(110)的各端面的方式在胚体(110)中设置成从各端面上横跨到至少一个主面(10)上。增强层(122)按照覆盖烧结体层(121)整体的方式设置在烧结体层(121)上。绝缘层(123)按照延伸存在于与胚体(110)的侧面正交的方向上的方式直接设置在胚体(110)的各端面侧的增强层(122)上，从而构成了外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(124)被设置为覆盖除了被绝缘层(123)覆盖的部分以外的增强层(122)，从而构成了外部电极(120)的表面的另一部分。由此抑制因填锡的热收缩所引起的拉伸应力而使胚体产生裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：胚体，其埋设有内部电极，且具有1对主面、连结该主面彼此间的1对侧面、及与所述1对主面和所述1对侧面分别正交的1对端面；和外部电极，其设置在所述胚体的表面上，且与所述内部电极电连接，所述外部电极包括：包含烧结金属的烧结体层、不包含Sn但包含Cu或Ni的增强层、由具有电绝缘性的材料组成的绝缘层、及包含Sn的Sn含有层，所述烧结体层从各所述端面上横跨到至少一个所述主面上地设置，使得覆盖各所述端面，所述增强层被设置为覆盖所述烧结体层的整体，所述绝缘层直接设置在各所述端面侧的所述增强层上使得延伸存在于与所述侧面正交的方向上，从而构成了所述外部电极的表面的一部分，所述Sn含有层被设置为覆盖除了被所述绝缘层覆盖的部分以外的所述增强层，从而构成了所述外部电极的表面的另一部分，若将所述胚体的一个主面和最接近于所述一个主面的所述内部电极的所述一个主面侧的边缘部之间的距离的尺寸设为L1，则在所述胚体的各端面侧，所述胚体的1对主面之间且所述胚体的所述一个主面与所述绝缘层的所述一个主面侧的端部的位置之间的沿着所述胚体的厚度方向的距离的尺寸L2满足0＜L2＜L1的关系。
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