[发明专利]基板支承结构有效
申请号: | 201410474841.6 | 申请日: | 2014-09-17 |
公开(公告)号: | CN104658955B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 中谷淳司 | 申请(专利权)人: | 光洋热系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板支承结构,即使输送精度、装置的安装精度、支承位置的精度等存在误差,也能防止基板从支承部脱落或接触到不可接触范围。本发明的基板支承结构(1)具备基板支承构件(2)和保持构件(3)。基板支承构件(2)从基端侧向前端侧延伸,利用形成在上侧的支承部(2C)支承被处理基板(W)。保持构件(3)在基板(W)的支承位置的两侧处将基板支承构件(2)保持成支承部(2C)从基端(2A)侧朝向前端(2B)侧向下方倾斜。 | ||
搜索关键词: | 支承 结构 | ||
【主权项】:
1.一种基板支承结构,用于在收容并处理被处理基板的处理空间内的规定的支承位置上,将所述被处理基板支承成水平姿势,所述基板支承结构的特征在于,包括基板支承构件,所述基板支承构件从基端侧向前端侧延伸,并在所述支承位置的两侧利用从基端侧朝向前端侧向下方倾斜的支承部支承所述被处理基板,以所述前端侧相对于所述基端侧的所述倾斜为可变的方式配置所述基板支承构件,且所述基板支承构件被保持成转动自如。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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