[发明专利]树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法

摘要

本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。

主权项

一种树脂密封电子元件的制造方法，其为对电子元件进行树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂成形体、板状构件、及突起电极，并且其为在所述基板上形成有布线图的树脂密封电子元件，所述制造方法具有：在具有上模和下模的成形模具的上模和下模之一上安装基板的工艺，在所述成形模具的上模和下模中的另一个上安装板状构件和突起电极的工艺，将所述成形模具合模的工艺，用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封的树脂密封工艺，在将所述成形模具合模的工艺中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极的带有突起电极的板状构件中，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，使所述突起电极与所述布线图接触，在所述树脂密封工艺中，在所述成形模具被合模的状态下，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封。