[发明专利]相机模块在审
| 申请号： | 201410472153.6 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105025207A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴承晚 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请公开了一种相机模块。本发明的一个方面提供一种相机模块，包括：印刷电路板，具有安装于其上的图像传感器以及形成于其上的接地焊盘；透镜单元，布置在图像传感器的上方；屏蔽壳，该屏蔽壳形成为包裹透镜单元以屏蔽电磁波；接地端子，形成于屏蔽壳上并与接地焊盘电连接；连接焊点，形成于接地焊盘与接地端子之间，用于将接地焊盘和接地端子彼此电连接；以及热传递阻止孔，形成于屏蔽壳和接地端子中的至少任意一个中，并且该热传递阻止孔被构造成在执行焊接以形成连接焊点时用于减少从接地端子到屏蔽壳的热传递。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 | ||
【主权项】：
一种相机模块，包括：印刷电路板，具有安装于所述印刷电路板上的图像传感器和形成于所述印刷电路板上的接地焊盘；透镜单元，布置于所述图像传感器的上方；屏蔽壳，所述屏蔽壳形成为包裹所述透镜单元以屏蔽电磁波；接地端子，形成于所述屏蔽壳上并与所述接地焊盘电连接；连接焊点，形成在所述接地焊盘与所述接地端子之间，用于使所述接地焊盘与所述接地端子彼此电连接；以及热传递阻止孔，形成在所述屏蔽壳与所述接地端子中的至少任意一者中，并且所述热传递阻止孔被构造成用于当执行焊接以形成所述连接焊点时减少从所述接地端子到所述屏蔽壳的热传递。
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