[发明专利]相机模块在审

专利信息
申请号: 201410472153.6 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN105025207A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 吴承晚 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 相机 模块
【权利要求书】:

1.一种相机模块,包括:

印刷电路板,具有安装于所述印刷电路板上的图像传感器和形成于所述印刷电路板上的接地焊盘;

透镜单元,布置于所述图像传感器的上方;

屏蔽壳,所述屏蔽壳形成为包裹所述透镜单元以屏蔽电磁波;

接地端子,形成于所述屏蔽壳上并与所述接地焊盘电连接;

连接焊点,形成在所述接地焊盘与所述接地端子之间,用于使所述接地焊盘与所述接地端子彼此电连接;以及

热传递阻止孔,形成在所述屏蔽壳与所述接地端子中的至少任意一者中,并且所述热传递阻止孔被构造成用于当执行焊接以形成所述连接焊点时减少从所述接地端子到所述屏蔽壳的热传递。

2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热传递阻止孔包括形成在所述接地端子中的第一阻止孔。

3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热传递阻止孔包括形成于所述屏蔽壳中的第二阻止孔。

4.根据权利要求3所述的相机模块,其中,所述第二阻止孔形成在所述屏蔽壳的与所述接地端子连接的部分处。

5.根据权利要求4所述的相机模块,其中,所述第二阻止孔形成为比所述接地端子更宽的狭缝状。

6.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热传递阻止孔包括:

第一阻止孔,形成在所述接地端子中;以及

第二阻止孔,形成在所述屏蔽壳中并与所述第一阻止孔连接。

7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述接地端子形成在与所述接地焊盘的位置相对应的位置处。

8.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述接地端子形成为从所述屏蔽壳突出。

9.根据权利要求1所述的相机模块,进一步包括驱动单元,所述驱动单元安装在所述屏蔽壳内部并且驱动单元被构造成用于沿光轴的方向移动所述透镜单元。

10.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述驱动单元包括:

线圈,缠绕在所述透镜单元的外部周缘上;以及

磁体,布置成与所述线圈相对。

11.根据权利要求10所述的相机模块,其中,所述磁体布置成与所述屏蔽壳的内壁接触。

12.根据权利要求11所述的相机模块,进一步包括保持件,所述保持件耦接至所述印刷电路板并且所述保持件被构造成沿光轴的方向能移动地支撑所述透镜单元。

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