[发明专利]一种EVA交联率的测试方法有效
申请号: | 201410467898.3 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN104347447B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 王永飞;陈军;沈坚 | 申请(专利权)人: | 阿特斯(中国)投资有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人: | 秦蕾 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种EVA交联率的测试方法,将同一规格的EVA分为两个完全相同的样品组,第一样品组采用化学法测试交联率,第二样品组用于测试力学性能;得到该规格EVA不同层压条件下交联率与力学性能参数的一一对应关系;测得与上述EVA样品同一规格的待测EVA产品层压后的力学性能参数,并将所得的力学性能参数与上述对应关系进行比对,即可得到待测EVA产品的交联率数值。采用本发明提供的EVA交联率的测试方法,能够快速高效地检测EVA交联率,避免测试人员长时间接触二甲苯有毒气体,减少环境污染,且设备简单,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 eva 交联 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种EVA交联率的测试方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1:将同一规格的EVA样品分为两个完全相同的样品组,分别标识为第一样品组、第二样品组,所述第一样品组与第二样品组对应包含有若干不同层压条件得到的EVA样品;S2:采用化学法对第一样品组的样品进行交联率测试,获得第一样品组中不同层压条件对应的EVA样品的交联率数据,其中,所述化学法具体包括:提供一网袋,并获取该网袋质量为W1;取第一样品组中的一EVA样品并切成大小均匀的颗粒后放入所述网袋,获取网袋与EVA样品的总质量为W2;将装有样品的网袋浸没在萃取溶液中加热萃取,完成后将网袋置于烧瓶中冷却;取出网袋进行干燥,获取干燥后的网袋质量W3;采用公式[1‑(W2‑W3)/(W2‑W1)]*100%得到该EVA样品的交联率数值;S3:对第二样品组的样品进行力学性能测试,获得第二样品组中不同层压条件对应的EVA样品的力学性能参数;S4:得到该规格EVA样品在不同层压条件下的交联率和力学性能参数的一一对应关系;S5:获取与上述EVA样品同一规格的待测EVA产品,并对所述EVA产品进行力学性能测试以获取力学性能参数;S6:将S5中待测EVA产品的层压条件及力学性能参数与S4获取的对应关系进行比对,即可得到待测EVA产品的交联率数值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造