[发明专利]一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法

摘要

本发明提供了一种下沉式软硬结合线路板，包括布设有线路图形的内层软板和分别压合在内层软板上下两面的上硬板和下硬板，从上硬板的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板的内部开有可装设传感器的凹槽，这样最后制得成品后就比传统的软硬结合线路板减掉五层，从而使芯片可以内嵌至少0.12mm，使电子产品在整体厚度上减小0.12mm以上。本发明还提供了上述下沉式软硬结合线路板的制备方法，通过上硬板的开窗和内层软板的覆盖膜开窗，从而在露出的软板上铜箔层周围形成一周凸台，将一周凸台用激光切割气化去掉，形成一个边角齐整的凹槽，从而使凹槽因无流胶现象而完整且底面平整不起鼓，保证了摄像头的成像效果。

主权项

一种下沉式软硬结合线路板的制作方法，所述的下沉式软硬结合线路板包括布设有线路图形的内层软板(1)和分别压合在内层软板(1)上下两面的上硬板(2)和下硬板(3)，其特征在于，从上硬板(2)的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板(1)的内部开有可装设传感器的凹槽(10)；所述的下沉式软硬结合线路板的制作，包括如下步骤：步骤一：制作下沉式软硬结合线路板的内层软板将覆铜板裁切下料，布设线路图形，然后采用两种方式模冲覆盖膜：第一种方式是模冲掉内层软板(1)的常规的需要露出的部位以及模冲出与传感器的位置相对应设置的通孔A(30)，第二种方式是模冲掉内层软板(1)的常规的需要露出的部位；将上述第一种方式模冲后的覆盖膜贴合在布设线路图形的覆铜板的上表面，将上述第二种方式模冲后的覆盖膜贴合在布设线路图形的覆铜板的下表面；贴合后热压，即制得下沉式软硬结合线路板的内层软板(1)；步骤二：制作软硬结合板的上硬板和下硬板将中间层为FR4、上下两层均为铜层的物料裁切下料，一面铜层压干膜，将没有干膜的一面通过常规方法将铜蚀刻掉，再通过配有强碱药水的水平机把压好的干膜退掉，然后将纯胶膜过塑在蚀刻掉铜的那一面上，接着采用两种方式进行模冲：第一种方式是模冲掉常规的需要露出的部位和在与内层软板(1)的通孔A(30)的对应贴合位置模冲出比通孔A(30)大的通孔B(20)，第二种方式是模冲掉常规的需要露出的部位；第一种方式模冲得到的即为软硬结合板的上硬板(2)，第二种方式模冲得到的即为软硬结合板的下硬板(3)；步骤三：对位贴合假压后压合将上硬板(2)对位贴合在内层软板(1)的上表面，将下硬板(3)对位贴合在内层软板(1)的下表面，进行假压，然后进行非真空压合；步骤四：激光切割当上硬板(2)压合在内层软板(1)的上表面时，所述通孔A(30)和通孔B(20)组合使在露出的软板上铜箔层(12)周围形成一周凸台，将一周凸台用激光切割气化掉，形成一个边角齐整的凹槽(10)，即得到下沉式软硬结合线路板；所述步骤二中，当所述上硬板(2)对应贴附在内层软板(1)时，所述通孔B(20)与所述通孔A(30)的中心位置相同，且所述通孔B(20)的长宽均比通孔A(30)的长宽大1.0mm；所述步骤三中的假压参数为：温度80℃，压力为6kgf/cm2，时间为5秒；所述步骤三中的非真空压合分为六个阶段：第一阶段是在80℃压合10分钟，第二阶段是在7kgf的压力下130℃压合18分钟，第三阶段是在30kgf的压力下130℃压合20分钟，第四阶段是在30kgf的压力下180℃压合18分钟，第五阶段是在30kgf的压力下180℃压合114分钟，第六阶段是在30kgf的压力下80℃压合30分钟。