[发明专利]一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其涉及一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法。

背景技术

目前智能手机的硬件性能发生了天翻地覆的变化，从单核到双核再到四核，众多手机厂商也在军备竞赛中拼得刺刀见红。然而与此同时，就目前的情况来看，四核手机的性能对于大部分使用者早已过剩，相对当下的系统和软件应用水平，过高的硬件配置往往意味着对资源的更多浪费，消费者渐渐开始告别单纯追求硬件性能的不理智行为。在这样的背景下，智能手机的研发重心必将会有所转变，而超薄则成为了实力厂商们不约而同关注的下一个焦点。除了与手感和外观时尚度有关之外，超薄手机同时也是企业整体工业水准的体现，手机越薄，对研发能力和物料要求就越“变态”，就意味着企业具有更强的研发实力，所以不难理解，实力派厂商将重心投向超薄研发，实在是市场发展趋势的必然，越早在超薄手机上占得先机，就越会在接下来的竞争中居于领先地位。

随着手机市场上的超薄手机来势凶猛，很多已亮相或尚在传闻中的新产品都已确定要走超薄风。但是有一个共同点，不管是国际大牌 厂商还是国产厂商，在推出的超薄机中，都有一个共同的特点，那就是摄像头外凸。究其原因在于，现有的高像素摄像头线路板都采用R-F电路板制作(多为四层板)，如图1所示，由中间的软板4和贴合在软板上面的硬板5和贴合在软板下面的硬板6组成，其厚度本身也比较厚，即使目前业内做的最薄的软硬结合板也在0.25mm以上，然后在厚的硬板上加上摄像头芯片，摄像头芯片本身厚度不能得到减薄，最后在摄像头芯片上加上镜座厚度，其整个厚度已无法再减薄，由此导致摄像头整体厚度比机身厚而凸出。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于减小电子产品的整体厚度的下沉式软硬结合线路板，本发明要解决的另一技术问题是提供所述下沉式软硬结合线路板的制作方法。

本发明提供了一种下沉式软硬结合线路板，包括布设有线路图形的内层软板和分别压合在内层软板上下两面的上硬板和下硬板，从上硬板的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板的内部开有可装设传感器的凹槽。

所述上硬板从上至下依次包括上硬板铜箔层、上硬板FR4层和上胶合层，所述下硬板从上至下依次包括下胶合层、下硬板FR4层和下硬板铜箔层，所述内层软板从上至下依次包括：软板上覆盖膜层、软板上铜箔层、软板PI层、软板下铜箔层和软板下覆盖膜；从上硬板铜箔层的上表面向下贯穿至软板上铜箔层上表面开有可装设传感 器的凹槽。

所述上硬板铜箔层的厚度为30-34μm，所述上硬板FR4层的厚度为60-120um，所述上胶合层的厚度为10-25um，所述软板上覆盖膜层由上至下包括软板上覆盖膜PI层和软板上覆盖膜纯胶层，所述软板上覆盖膜PI层的厚度为12.5um，所述软板上覆盖膜纯胶层的厚度为15-25um，所述软板上铜箔层的厚度为12-18um，所述软板上铜箔PI层的厚度为20-25um，所述软板铜箔层的厚度为12-18um，所述软板下覆盖膜层由上至下包括软板下覆盖膜纯胶层和软板下覆盖膜PI层，所述软板下覆盖膜纯胶层的厚度为15-25um，所述软板下覆盖膜PI层的厚度为12.5um，所述下胶合层的厚度为10-25um，所述下硬板FR4层的厚度为60-120um，所述下硬板铜箔层的厚度为12-18um。

本发明还提供了上述下沉式软硬结合线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：制作下沉式软硬结合线路板的内层软板

将覆铜板裁切下料，布设线路图形，然后采用两种方式模冲覆盖膜：第一种方式是模冲掉内层软板的常规的需要露出的部位以及模冲出与传感器的位置相对应设置的通孔A，第二种方式是模冲掉内层软板的常规的需要露出的部位；将上述第一种方式模冲后的覆盖膜贴合在布设线路图形的覆铜板的上表面，将上述第二种方式模冲后的覆盖膜贴合在布设线路图形的覆铜板的下表面；贴合后热压，即制得下沉式软硬结合线路板的内层软板；

步骤二：制作软硬结合板的上硬板和下硬板

将中间层为FR4、上下两层均为铜层的物料裁切下料，一面铜层压干膜，将没有干膜的一面通过常规方法将铜蚀刻掉，再通过配有强碱药水的水平机把压好的干膜退掉，然后将纯胶膜过塑在蚀刻掉铜的那一面上，接着采用两种方式进行模冲：第一种方式是模冲掉常规的需要露出的部位和在与内层软板的通孔A的对应贴合位置模冲出比通孔A大的通孔B，第二种方式是模冲掉常规的需要露出的部位；第一种方式模冲得到的即为软硬结合板的上硬板，第二种方式模冲得到的即为软硬结合板的下硬板。

步骤三：对位贴合假压后压合