[发明专利]一种基于RTD的量测工艺有效
申请号: | 201410456338.8 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN105470156B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 赵晨;谭小兵;张京晶 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请一种基于RTD的量测工艺,涉及半导体制造领域,通过预先在量测机台上设置采样及WLT相关信息后,对该量测机台上队列中的lot进行匹配分组,并于同一组中对每个晶圆进行排序;根据上述的排序及预设的信息对晶圆进行抽样量测工艺。另外,当对经过腔室机台的晶圆进行量测工艺时,还可基于其经过的腔室信息对其进行分组排序,及后续的抽样量测工艺。由于可随时根据量测工艺需求来及时的调整不同的晶圆进行抽样检测的量测机台、分组信息及抽样规则,并针对经过不同机台类型的晶圆进行针对性的抽样量测,进而在确保量测工艺准确性的同时,能够有效的避免其抽样的片面性,且还能合理的调配每个量测机台的工作量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 rtd 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种基于RTD的量测工艺,其特征在于,所述量测工艺包括:于SSS系统中设定并维护晶圆批次的采样规则和晶圆追溯信息;利用RTD系统将所述SSS系统中晶圆批次的特征信息与量测机台当前队列中晶圆批次进行匹配,以获取每个所述晶圆批次所在的采样组及其晶圆追溯信息;根据所述晶圆追溯信息获取每个所述采样组中的最有价值量测晶圆批次,并将所述最有价值量测晶圆批次的优先级设置为最高;根据所述采样组当前进行量测工艺的状态,来设置该采样组中每个晶圆批次的优先级;按照每个所述晶圆批次的优先级顺序,所述量测机台按照所述采样规则对当前队列中晶圆批次进行量测工艺;根据所述晶圆追溯信息获取每个所述采样组中的最有价值量测晶圆批次的步骤包括:将该采样组中每个晶圆批次所经过工艺的信息与所述晶圆追溯信息进行对比,将与所述晶圆追溯信息匹配的晶圆批次设置为最有价值量测晶圆批次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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