[发明专利]电子装置、电子装置的制造方法、电子设备及移动体在审
| 申请号： | 201410453131.5 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104422788A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 高木成和 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子装置、电子装置的制造方法、电子设备及移动体。电子装置的特征在于，具备：基板；盖体，其与基板相接合；功能元件，其被设置于基板与盖体之间，盖体具有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿于背面与外表面之间，贯穿孔包含第一孔部和第二孔部，第二孔部的平面面积与第一孔部的平面面积相比较小，第二孔部的内壁面的至少一部分相对于第一孔部的底面，大致为直角，贯穿孔通过密封部件而被密封。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：基板；盖体，其与所述基板相接合；功能元件，其被设置于所述基板与所述盖体之间，所述盖体具有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿于所述基板侧的背面与所述基板侧的相反侧的外表面之间，所述贯穿孔包含设置于所述外表面侧的第一孔部、和与该第一孔部相连通并设置于所述内表面侧的第二孔部，所述第二孔部的平面面积与所述第一孔部的平面面积相比较小，所述第二孔部的内壁面的至少一部分相对于所述第一孔部的底面，大致为直角，所述贯穿孔通过密封部件而被密封。
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