[发明专利]用于化学镀的前处理剂和印刷电路板的前处理方法及其制备方法有效
| 申请号： | 201410453061.3 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104419918B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 西条义司;山本久光;内海雅之;冈町琢也;米田拓也 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;金迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 处理 印刷 电路板 方法 及其 制备 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学镀的前处理剂，其特征在于，该前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH所表示的丙撑系二醇丁醚，且所述前处理剂的pH为3.1以下，C4H9‑(OC2H4)n‑OH中n＝1‑4的整数，C4H9‑(OC3H6)n‑OH中n＝1‑4的整数。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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