[发明专利]一种BGA返修封装方法在审
| 申请号： | 201410448579.8 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN105472959A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 顾鸿翔 | 申请（专利权）人： | 上海唐盛信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 200070 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种BGA返修封装方法，包括以下步骤：1)拆除印刷电路板上的待修BGA芯片；2)清洁印刷电路板上的焊盘；3)在印刷电路板上涂覆焊膏、助焊剂；4)贴装新BGA芯片，新BGA芯片上的每一个焊料球与印刷电路板上的焊盘对准；5)采用设定的返修回流焊曲线对贴装印刷电路板和新BGA芯片进行热风回流焊处理。与现有技术相比，本发明具有提高BGA合格率和性能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 返修 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA返修封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)拆除印刷电路板上的待修BGA芯片；2)清洁印刷电路板上的焊盘；3)在印刷电路板上涂覆焊膏、助焊剂；4)贴装新BGA芯片，新BGA芯片上的每一个焊料球与印刷电路板上的焊盘对准；5)采用设定的返修回流焊曲线对贴装印刷电路板和新BGA芯片进行热风回流焊处理。
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