[发明专利]嵌入式芯片测试插座及其加工方法

摘要

本发明涉及一种嵌入式芯片测试插座，包括探针保持板和金属外框，金属外框上阵列设置有多个安装孔，安装孔内安装有嵌入式芯片定位板，嵌入式芯片定位板的四周边上设置有台阶，安装孔在靠近上表面一侧设置有抵触所述台阶的凸台，嵌入式芯片定位板上设置有阵列分布的定位孔，探针保持板上设置有与定位孔对应的保持孔，定位孔和保持孔配合固定有测试探针，嵌入式芯片定位板采用复合材料，金属外框达到增强测试插座强度的目的，同时又保证了插座的电气性能；还能在一定程度上杜绝测试过程中晶粒间的电磁干扰；金属外框的变形量要小于传统测试插座，当测试探针数量大于1500根时，测试插座表面变形量仍然能满足不大于0.05MM的要求。

主权项

一种嵌入式芯片测试插座，其特征在于，包括金属外框和探针保持板，所述金属外框上阵列设置有多个安装孔，所述安装孔内安装有嵌入式芯片定位板，所述嵌入式芯片定位板的四周边上设置有台阶，所述安装孔在靠近上表面一侧设置有抵触所述台阶的凸台，所述凸台使得所述安装孔分为上窄和下宽两部分，所述嵌入式芯片定位板安装入所述安装孔后，所述台阶抵触在所述凸台上，所述嵌入式芯片定位板上侧尺寸小的部分伸入所述安装孔上窄的部分，所述芯片定位板下侧尺寸大的部分固定在所述安装孔下宽部内，所述嵌入式芯片定位板上设置有阵列分布的定位孔，所述探针保持板可拆卸的固定在所述金属外框的上表面的相对面上，所述探针保持板上设置有与所述定位孔对应的保持孔，所述定位孔和保持孔配合固定有测试探针，所述嵌入式芯片定位板采用复合材料；当测试探针数量大于1500根时，测试插座表面变形量仍然能满足不能大于0.05MM的要求。